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论坛 2023-08-24 11:54

... SpaceTimeBlockCode(STBC)SupportsIEEE802.11d,e,h,i,k,r,vtimestamp,andwstandardsSupportsDynamicFrequencySelection(DFS)FCC ... (STBC)SupportsIEEE802.11d,e,h,i,k,r,vtimestamp,andwstandardsSupportsDynamicFrequencySelection(DFS)QCA9880 ...

allegro 使用技巧20条

论坛 2023-08-28 19:19

... 消除?1)**中文字所產生的K/Lerror,可另外增加一个subclass,这样该文字不用写在ETCH层,可消除K/Lerror.2)有些可忽略的P/P ...

STM32芯片型号命名规则

论坛 2023-09-04 15:43

... 28引脚M:80引脚K:32引脚0:90引 ... /TFBGAI:UFBGAPitch0.5**J:UFBGAPicth0.8**K:UFBGAPicth0.65**M:PlasticSOP:TSSOPQ ...

如何避免二极管过载?

论坛 2025-06-05 11:17

... 材料推荐铝合金(导热系数200W/m·K),接触面涂抹导热硅脂( ...

AI芯片封装,选择什么锡膏比较好?

论坛 2025-06-05 10:03

... )可实现导热率60-80W/m·K,适用于高功率AI芯片。 ...

成本与性能平衡:铝基散热方案的仿真优化实践

论坛 2025-06-05 09:26

... :铝的导热系数(~200W/m·K)远高于FR4等传统基板 ...

铝基板材料的质量控制与可靠性

论坛 2025-06-03 17:41

... 基板热导率接近300W/(m・K),满足未来高功率设备的散热 ...

捷多邦热电分离铝基板制造:流程细节与质量把控要点

论坛 2025-06-03 17:29

... 的热导率(1-5W/(m・K)),以将热量高效传递至 ...

从打样到量产:铝基板工艺一致性控制方法

论坛 2025-06-03 16:02

... 建议优先选择导热系数≥2.0W/m·K的板材,在发热器件下方设计 ...

COB 封装如何选对锡膏?5 大核心要素带你解析

论坛 2025-06-02 18:05

... 低热阻(导热率>50W/m・K)和抗老化能力,避免因 ...