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SEMI-e国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月深圳举办,龙头云集覆盖产业全链条

文章 2025-06-10 14:41

... 、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态, ...

原子层沉积(ALD)在先进封装中的应用,超薄介质层与3D互连的台阶覆盖控制

文章 2025-06-12 09:04

... 工艺仿真精度已达到原子级。某EDA工具通过建立包含2000个表面反应 ...

文章 2025-06-17 18:20

文章 2025-06-24 18:26

文章 2025-06-25 09:46

先进工艺节点BTI/HCI效应建模:老化感知的时序收敛方法

文章 2025-06-23 15:42

... 老化防护技术 通过物理机理建模与EDA工具链的深度融合,本文为 ...

安全加密的云上IP交付:同态加密在第三方IP集成中的应用

文章 2025-06-23 10:23

... 设计行业的IP协作模式,推动EDA工具向安全可信的云端化方向 ...

大模型赋能的DFT自动化:测试向量生成与故障覆盖率提升策略

文章 2025-06-23 10:15

... 的测试向量验证 通过智能算法与EDA工具的深度融合,本文技术有望 ...

文章 2025-07-03 17:09

文章 2025-07-03 13:33