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适老化跌倒检测预警系统硬件部分该如何设计?

文章 2024-06-11 14:41

... )跌倒检测模块 检测部分采用了基于MEMS技术的数字式三轴加速度传感器ADXL345 ...

展览会: TDK在2024年慕尼黑上海电子展上将展示其创新的电子元件和解决方案产品组合

文章 2024-07-01 16:45

... 。 •带 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风: 带有声学活动检测 (AAD) 的 T5848 ...

意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案 亮相2024 年慕尼黑上海电子展

文章 2024-07-05 16:37

... 的性能。 新的第三代MEMS 压力传感器采用圆柱形防水贴装封装 ...

什么是Bluetooth® 5.1?蓝牙5.1的七大特色

文章 2024-07-12 11:22

... 外,开发板还集成了一个MEMS压力和温度传感器, 以及支持9轴 ...

文章 2024-08-04 22:53

文章 2024-09-09 10:41

文章 2024-09-11 18:27

鼎华智能战略并购品微智能:深耕半导体,共赴数智工厂“芯”辰大海

文章 2024-10-12 10:34

... 。与集成电路封装测试代工、MEMS麦克风封装测试、光通讯封装测试 ...

基于物联网的跌倒检测,使用NodeMCU ESP8266和加速度计MPU6050

文章 2024-11-16 20:08

... 和3轴陀螺仪)微机电系统(MEMS),用于测量加速度、速度、方向 ...

文章 2024-11-29 16:26