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... 的范围。 最后，适当的选择PCB 与外壳的接地点(chassis ground)。 ... ： (1)电子元器件的发热； (2)PCB本身的发热； (3)其它部分传来 ...
... 库：Teccor Electronics.rar 封装库 官方PCB封装库：Agilent Technologies.rar 封装库 ... .rar 封装库 官方PCB封装库：PCB.rar 封装库 官方PCB封装库：Philips.rar ...
... 从而不影响上锡。 手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用 ... 上锡。 图2 一块干净的PCB 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定 ... 时出现“起泡”。 2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而 ...
... “规则设置如何应用于我的pcb设计？-——-pcb制造线宽线距与孔径 ... 低。 下面科普一下PCB加工制造的表面处理工艺 PCB表面处理目的 表面处理 ... 银板(ImmersionAg) 化锡板(ImmersionTin) 常见PCB表面处理工艺介绍 ...
... l nH，433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果 ... 其他模拟电路部分的辐射干扰 在 PCB电路设计中，板上通常还有 ... 远离低功率RF接收电路; (2)确保PCB板上高功率区至少有一 ... 0.02英寸等。 四、高频PCB设计技巧和方法 1、传输线拐角 ...
... 进行详细说明。 1. 清洁和固定PCB（ 印刷电路板） 在焊接前应对 ... 上锡。 图2 一块干净的PCB 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定 ... 不超过130-160℃） 1）除PCB上的潮气，避免返修时出现 ...
... 的发挥。 硬件阶段4：PCB图设计 PCB设计阶段，即是将原理 ... 。 硬件阶段5：PCB加工文件制作与PCB打样 PCB绘制完成以后，在 ...
... 一张空的PCB中，并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的 ... 出来; 2) 使用Orcad Layout导入这个Protel PCB 2.8 ASCII文件; 3) 使用Layout2allegro将 ...
... ; 4. 焊接过程中，焊料波峰对PCB表面的冲击力较小，有利于保护 ... ; 5. 焊接过程中，焊料波峰对PCB表面的热传导效率高，有利于 ... 1. 预热：首先将待焊接的PCB放入预热炉中，进行预热 ... 通常为60-80℃，预热时间根据PCB的厚度和尺寸而定。 2 ...
