找到约 5139 条相关结果
... 人员可以分别节省60%和80%的PCB空间。 观看视频。 LTKAK2-L系列 ... 的表面安装式封装，与自动化PCB组装工艺兼容。 采用改进型SMTO-218 ... SMTO-218封装 • 与自动化PCB组装工艺兼容 • 使用的PCB空间比轴向引线元件 ...
... 进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT ... 进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。 SMT ... )安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表 ...
... 孔型的焊接(引脚通过穿孔连接PCB板) 步骤就是先将元器件的相应 ... 部分松香，再将电烙铁部分紧贴PCB板需要焊接的引脚旁(一般 ... 少量的锡通过电烙铁沾取到PCB板表面，再将0603的电阻通过镊子放到PCB的焊点上，通过电烙铁加热 ...
... 显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制 ... 焊腿，需要通过SMT焊接到PCB板上。因此COB封装工艺相比 ... 将热量间接传递到PCB板上。 D.沉金PCB板工艺。COB封装 ... 热和盐雾环境应用条件下，PCB板线路抗氧化能力高。 E ...
... 和焊接模板，并检查元器件和PCB板的质量。 2.调试设备 波峰 ... 以下步骤进行焊接操作： (1)将PCB板固定在运输机构上，确保 ... 元器件升温。 (3)将预热后的PCB板由运输机构送入焊锡波中 ... 焊适用于各种形状和尺寸的PCB板和电子元器件。 11.重复性： ...
... ： 1. 准备工作：首先，在PCB上涂上焊锡膏，然后将 ... 的位置。 2. 加热阶段：将PCB送入回流焊炉中，回流焊 ... 的温度。 3. 熔化阶段：当PCB进入炉子的热区时，焊锡膏 ... 液态焊锡。 4. 冷却阶段：当PCB离开炉子的热区时，焊锡膏 ...
... 例,一一给大家介绍。 干货二:PCB板材性能评估 板材的性能,对成品 ... 经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能 ... 分析 电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包含连接器和电子元器件,它们 ...
... 例,一一给大家介绍。 干货二:PCB板材性能评估 板材的性能,对成品 ... 经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能 ... 分析 电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包含连接器和电子元器件,它们 ...
... 的使用寿命有关。 晶振PCB布线：在PCB布线时，晶振电路 ... 杂散电容对晶振的影响;PCB布线的时候，尽量不要在晶 ... 影响，可能出现不良;如果你的PCB板比较小，晶振位置尽量 ... 不要设计在边沿位置，这是因为PCB板小，一般SMT过回流焊 ...
... 引起不可接受的电压(I2R)下降。PCB电源层电阻上的压降会 ... 芯片功率级IC，可以大大减少PCB上的走线数量。 ADI价值 ... 到处理器正下方，从而消除了PCB上可能产生的所有损耗。该 ... 解决模块的重量和安装问题。PCB另一侧的xPU下方比较适合放置 ...
