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... 和焊接模板，并检查元器件和PCB板的质量。 2.调试设备 波峰 ... 以下步骤进行焊接操作： (1)将PCB板固定在运输机构上，确保 ... 元器件升温。 (3)将预热后的PCB板由运输机构送入焊锡波中 ... 焊适用于各种形状和尺寸的PCB板和电子元器件。 11.重复性： ...
... ： 1. 准备工作：首先，在PCB上涂上焊锡膏，然后将 ... 的位置。 2. 加热阶段：将PCB送入回流焊炉中，回流焊 ... 的温度。 3. 熔化阶段：当PCB进入炉子的热区时，焊锡膏 ... 液态焊锡。 4. 冷却阶段：当PCB离开炉子的热区时，焊锡膏 ...
... 例,一一给大家介绍。 干货二:PCB板材性能评估 板材的性能,对成品 ... 经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能 ... 分析 电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包含连接器和电子元器件,它们 ...
... 例,一一给大家介绍。 干货二:PCB板材性能评估 板材的性能,对成品 ... 经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能 ... 分析 电路板的构成除了上述介绍的PCB外,还包含连接器和电子元器件,它们 ...
... 的使用寿命有关。 晶振PCB布线：在PCB布线时，晶振电路 ... 杂散电容对晶振的影响;PCB布线的时候，尽量不要在晶 ... 影响，可能出现不良;如果你的PCB板比较小，晶振位置尽量 ... 不要设计在边沿位置，这是因为PCB板小，一般SMT过回流焊 ...
... 引起不可接受的电压(I2R)下降。PCB电源层电阻上的压降会 ... 芯片功率级IC，可以大大减少PCB上的走线数量。 ADI价值 ... 到处理器正下方，从而消除了PCB上可能产生的所有损耗。该 ... 解决模块的重量和安装问题。PCB另一侧的xPU下方比较适合放置 ...
... 所得在线匹配，使用毫无压力。 ● PCB DFM 在左侧面板，除了SMT的 ... 定义DFM的分析规则。 切换到“PCB DFM”项，点击【设置】 ... DFM基本功能完备，一键分析PCB&PCBA设计缺陷很有用；其次 ...
... 是通过传统的焊接方式连接到PCB板上，而是通过特殊的粘合剂 ... 可以使得电子元件更加密集地排列在PCB板上，从而实现更高的 ... 可以使电子元件更加紧密地排列在PCB板上，减少了连接点之间 ... 电子制造技术。与此同时，电子元件和PCB板的生产也向着更加精细化的 ...
... C8 和 C9 是误差放大器元件： PCB 布局 图2显示了该电路的 ... .5A 1MHz DC-DC 降压转换器的 PCB 布局 在这种高频和大电流设计 ... “参考资料”中的链接2下载 PCB Gerber 文件。 图 3：14-28V ...
... Monolithic Power Systems 然而，基板和PCB上的寄生电感会对漏-源 ... 。资料来源：Monolithic Power Systems 对PCB和DrMOS进行3D建模后，可以 ...
